新型的化學(xué)增幅型負(fù)像 SU- 8 膠是一種負(fù)性、環(huán)氧樹脂型、近紫外線光刻膠，克服了普通光刻膠采用 UV光刻導(dǎo)致的深寬比不足的問題，十分適合于制備高深寬比微結(jié)構(gòu)。SU- 8 光刻膠在近紫外光(365nm- 400nm)范圍內(nèi)光吸收度很低，且整個(gè)光刻膠層所獲得的曝光量均勻一致，可得到具有垂直側(cè)壁和高深寬比的厚膜圖形；它還具有良好的力學(xué)性能、抗化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性。SU- 8 在受到紫外輻射后發(fā)生交聯(lián)，是一種化學(xué)擴(kuò)大負(fù)性膠，可以形成臺(tái)階等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的圖形；且 SU- 8 膠不導(dǎo)電，在電鍍時(shí)可以直接作為絕緣體使用。由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU- 8 膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU- 8 光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與微零件已經(jīng)成為微加工領(lǐng)域的一項(xiàng)新技術(shù)。

光刻前清洗工藝

為了獲得更好的光刻效果，在進(jìn)行光刻膠旋涂之前，需要對(duì)基材進(jìn)行清洗。常用的清洗方法是利用濃硫酸及雙氧水的混合溶液浸泡，隨后用去離子水清洗并用氮?dú)獯蹈�。除此之外還可以利用反應(yīng)離子刻蝕或等離子表面清洗儀清洗。

光刻工藝

將 SU- 8 光刻膠組分旋涂在基材上，旋涂厚度幾至幾百微米。涂覆晶片經(jīng)過前烘并冷卻至室溫。在烘干過程中，優(yōu)先選擇加熱均勻且溫度控制精確的加熱板；不能使用鼓風(fēng)干燥箱，防止因?yàn)楣饪棠z表面優(yōu)先固化從而阻止內(nèi)層光刻膠溶劑的揮發(fā)。冷卻后，將負(fù)光掩模與涂覆晶片接觸并在汞燈的紫外輻射劑量10-250mJ/㎝?條件下進(jìn)行曝光。曝光結(jié)束后，選擇合適的烘烤溫度及時(shí)間。將晶片在顯影液中浸漬顯影，隨后用氮?dú)獯蹈伞?/p>

優(yōu)點(diǎn)

1、SU-8光刻膠在近紫外光(365nm- 400nm)范圍內(nèi)光吸收度很低，且整個(gè)光刻膠層所獲得的曝光量均勻一致，可得到具有垂直側(cè)壁和高深寬比的厚膜圖形；

2、SU-8光刻膠具有良好的力學(xué)性能、抗化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性；

3、SU-8在受到紫外輻射后發(fā)生交聯(lián)，是一種化學(xué)擴(kuò)大負(fù)性膠，可以形成臺(tái)階等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的圖形；

4、SU-8膠不導(dǎo)電，在電鍍時(shí)可以直接作為絕緣體使用。

由于具有較多優(yōu)點(diǎn)，SU-8 膠正被逐漸應(yīng)用于 MEMS、芯片封裝和微加工等領(lǐng)域。目前，直接采用 SU8光刻膠來制備深寬比高的微結(jié)構(gòu)與微零件已經(jīng)成為微加工領(lǐng)域的一項(xiàng)新技術(shù)。在微流控芯片加工中，SU-8主要用于快速模塑法加工PDMS微流控芯片。

一般儲(chǔ)存溫度

4-21℃

產(chǎn)品參數(shù)

勻膠厚度：13-38μm